问询问题
豪德数控:在建工程供应商关联关系、资金流向及资产抵押
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-03-31 · 已问询
公开摘要
交易所要求发行人说明:1.报告期内在建工程具体情况,主要供应商、施工方是否与发行人存在关联关系或其他利益安排;2.在建工程款项支付进度及相关资金流向,是否存在通过在建工程转移资金;3.受限货币资金及资产抵押背景,结合期末借款和资产抵押受限情况说明是否存在表外资产和负债。
问询问题
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-03-31 · 已问询
交易所要求发行人说明:1.报告期内在建工程具体情况,主要供应商、施工方是否与发行人存在关联关系或其他利益安排;2.在建工程款项支付进度及相关资金流向,是否存在通过在建工程转移资金;3.受限货币资金及资产抵押背景,结合期末借款和资产抵押受限情况说明是否存在表外资产和负债。