问询问题
豪德数控:临时信用额度、关联利益往来及发行上市条件影响
北交所IPO · 北交所 · 证券发行承诺、分拆上市及板块定位 · 2026-03-31 · 已问询
公开摘要
第二轮问询要求发行人说明:1.结合同行业可比公司,说明2025年向部分经销商提供临时信用额度的内容、制定背景及商业合理性,分析对2025年业绩影响,测算如未执行相关政策是否存在不满足发行上市条件风险;2.列示临时信用额度客户、合作起始时间、报告期交易情况,相关客户及关联主体是否与发行人及关联主体存在关联关系或其他利益往来;3.说明适用临时信用额度后销售规模是否大幅增长、是否与客户实际经营相符、是否实现终端销售、回款及减值情况;4.说明后续采购是否稳定可持续;5.在招股说明书提示放宽信用政策导致后续销售下滑及回款风险。