问询问题
里得科技:专利被质押及合作/受托/委外研发专利权利受限
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-01-29 · 已问询
公开摘要
首轮问询要求发行人说明专利被质押的背景、质押解除情况或尚未解除原因、是否存在权属瑕疵、纠纷或潜在纠纷,结合相关专利在核心技术、主要产品或服务中的应用说明对生产经营影响。第二轮进一步要求发行人按专利来源(合作研发、受托研发、委外研发、继受取得)列示相关专利是否存在限制所有权、使用权、收益权的条款;若存在或未约定专利相关条款,说明收益分配方式及依据、双方是否存在纠纷或潜在纠纷、相关专利涉及产品收入;列示报告期内科研服务项目中委外研发、合作研发情况及研发费用承担。