问询问题

森峰激光:募投项目用地取得进展、应对措施及分红资金流向

北交所IPO · 北交所 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-05-27 · 已问询

公司名称
济南森峰激光科技股份有限公司
公司简称
森峰激光
审核编号
874865
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-304页至第8-1-305页、第8-1-339页至第8-1-342页
来源
北交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人结合与主管部门签署协议的性质和主要内容,说明募投项目取得土地使用权的最新进展、相关地块是否已确定、后续程序及预计取得时间、是否存在重大不确定性、是否有应对措施并充分披露风险;同时要求说明报告期内及期后历次分红款流向和用途,是否流入公司客户、供应商及其关联方,是否涉及代垫成本费用或资金体外循环。

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