雅达股份：核心技术应用及产品竞争力

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）主要产品核心部件、核心部件自产和外购比例、核心技术主要应用于生产哪些环节、如何对产品性能发挥作用、产品生产过程是否主要为组装；（2）结合定制化产品与通用产品的毛利率、技术指标和性能参数、开发难度、销售占比及金额等，说明定制化产品与通用产品差别，发行人如何满足定制化需求，是否具有快速设计及开发能力；（3）说明芯片类型及工艺要求，量化分析芯片供货紧张对经营业绩影响，说明国产芯片替代进口芯片在技术储备、成本和产品质量方面是否可行。