慧为智能：定制化产品知识产权归属、产品资质、商标授权、芯片授权及外协保密质量责任

公开摘要

交易所要求发行人说明ODM生产中是否存在与客户共同研发或受托研发；与主要客户关于产品专利权归属、产品质量、侵权责任纠纷的主要约定，是否存在相关纠纷或风险以及责任承担，是否取得产品相关全部境内外资质许可；说明与英特尔、微软商标使用范围相关权利义务约定是否符合行业惯例，相关商标对生产经营影响，研发设计中是否存在侵犯芯片厂商知识产权的情形或风险；同时说明外协生产技术保密措施、实际效果及产品质量责任分摊安排。