华芯微：核心技术来源、知识产权权属及共有专利风险

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）核心技术和技术积累情况、研发活动对收入利润贡献，是否主要应用行业通用技术，主要芯片产品是否属于准入门槛较低领域；（2）参与科技部国家火炬计划项目的时间、研究内容、参与人员、作用、科研成果及应用情况，相关人员是否仍任职；（3）核心技术人员江猛离职后重新加入公司的原因及合理性，入职前与原任职机构是否签署竞业禁止协议或保密协议，入职发行人后形成知识产权的研发过程、技术来源，是否存在侵权风险、纠纷或潜在纠纷，发行人经营是否主要依赖少数芯片研发、设计人员，相关人员是否存在流失风险及稳定核心技术人员措施有效性；（4）与森霸传感共有专利的原因，共有专利与核心技术关系，对应产品收入和利润占比，相关专利是否有使用限制、是否存在纠纷或潜在纠纷、对生产经营影响；（5）技术人员认定依据和具体工作，研发人员数量及专业背景是否匹配集成电路行业特征，MCU芯片等产品涉及知识产权是否均为自主研发，核心技术认定依据及来源，是否为行业共性技术，是否具备竞争优势；（6）新增专利、集成电路布图设计专有权数量和实际应用，在研项目进展，产品可靠性和良率是否满足客户需求，RISC-V技术路线与主要采用ARM架构的同行业公司在性能和兼容性上是否存在差距，并披露技术迭代对持续经营能力影响及风险。