华芯微：Fabless模式下供应链合规、封测资质及产品质量控制

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）与力积电、华润上华等晶圆供应商合作模式，与中芯国际、DBHiTek、联颖光电建立良好合作关系的具体含义和合作模式，未直接向上游晶圆厂采购的原因及合理性、是否符合行业惯例，是否存在上游议价能力较弱、易受产能限制或涨价影响导致交付能力下降或毛利率承压；（2）符合公司技术、代工成本等要求的晶圆供应商数量较少的原因，无法与终端晶圆供应商直接合作是否受限于自身产销量，与主要终端晶圆供应商合作稳定性和可持续性，是否存在对供应商重大依赖；（3）封测厂商选择标准，报告期各期前五名封测厂商名称及基本情况，是否具备相应资质，封测费用定价合理性，是否存在利益输送，主要封测厂商是否只向发行人提供服务，与发行人及其主要股东、董监高、其他核心人员是否存在关联关系；（4）产品良率控制措施，最近三年是否发生产品质量事故，是否存在因产品质量问题引起的纠纷，以及原材料采购、生产过程控制、库存管理等环节质量安全管理措施；（5）有针对性披露Fabless模式下经营稳定性及产品质量风险。