问询问题
华电光大:非金融机构资金拆借、财务资助及其他利益安排
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-05-22 · 已问询
公开摘要
交易所要求发行人具体说明各期非金融机构借款的具体情况,包括拆借方、资金来源、用途、最终资金去向,说明是否构成财务资助;同时要求说明未付资金成本的原因,是否与拆借方达成其他利益安排。
问询问题
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-05-22 · 已问询
交易所要求发行人具体说明各期非金融机构借款的具体情况,包括拆借方、资金来源、用途、最终资金去向,说明是否构成财务资助;同时要求说明未付资金成本的原因,是否与拆借方达成其他利益安排。