清大天达：募投项目必要性、研发中心购房及前次募集资金

公开摘要

交易所要求发行人说明MEMS压力传感器封测关键技术研发项目的具体内容、适用设备、应用领域及生产环节、细分市场规模及增长趋势、产品和客户储备、市场风险；说明本次募投拟在苏州、太原购置房屋作为研发中心办公场所的合理性，前次募投太原研发中心与本次募投的主要差异，前次募集资金使用及建设进度，是否存在重复投资；补充披露3,460万元补充流动资金的测算依据及主要用途，结合生产经营计划、资金安排及报告期分红说明补充流动资金必要性及合理性。