问询问题
晶赛科技:主要房屋及土地使用权抵押风险
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2021-10-20 · 注册
公开摘要
交易所要求说明并披露已抵押房屋及土地使用权对发行人经营业绩的贡献、对发行人的重要性,发行人借款金额、还款期限、还款情况,并结合借款合同、抵押合同主要条款,说明是否存在无法还款、房屋及土地使用权被债权人处分风险以及对持续经营的影响。
问询问题
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2021-10-20 · 注册
交易所要求说明并披露已抵押房屋及土地使用权对发行人经营业绩的贡献、对发行人的重要性,发行人借款金额、还款期限、还款情况,并结合借款合同、抵押合同主要条款,说明是否存在无法还款、房屋及土地使用权被债权人处分风险以及对持续经营的影响。