问询问题
丰光精密:商标登记主体及土地抵押解除
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-11-25 · 注册
公开摘要
交易所指出发行人于有限公司阶段注册两项商标但并未投入使用,目前仍注册在丰光有限名下;发行人两项土地使用权所涉抵押合同已于2020年6月2日到期,尚未办理完毕土地抵押权登记解除手续;要求发行人说明上述资产权属是否存在瑕疵,未能将商标注册在发行人名下及未能解除抵押登记的具体原因,并要求发行人律师核查发表意见。
问询问题
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-11-25 · 注册
交易所指出发行人于有限公司阶段注册两项商标但并未投入使用,目前仍注册在丰光有限名下;发行人两项土地使用权所涉抵押合同已于2020年6月2日到期,尚未办理完毕土地抵押权登记解除手续;要求发行人说明上述资产权属是否存在瑕疵,未能将商标注册在发行人名下及未能解除抵押登记的具体原因,并要求发行人律师核查发表意见。