同享科技：募投项目用地抵押、项目进展及补流合规披露

公开摘要

交易所要求发行人就年产涂锡铜带（丝）10,000吨项目说明可行性、必要性、产能消化及收益不确定性风险，并就项目用地已被抵押结合资产负债率及抵押合同条款作重大事项提示；对新建研发中心项目，要求说明项目用地抵押、研发中心进展及募集资金是否用于置换已建设项目；并按《非上市公众公司信息披露内容与格式准则第11号》第七十四条补充披露补充流动资金主要用途及合理性。