问询问题

同享科技:银行外融资、关联方资金拆借及是否构成依赖

北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-06-17 · 注册

公司名称
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
公司简称
同享科技
审核编号
839167
审核阶段
问询与回复
页码
第17页、第207页至第213页、第258页至第262页
来源
北交所IPO

公开摘要

交易所在间接融资问题中要求发行人补充披露报告期内向银行以外主体融资的借款金额及明细、借款主体、期限、本金偿还及利息支付情况,说明是否对关联方存在资金依赖;说明借款用途、实际还款及还款计划、后续借款计划、短期借款增加及是否存在短债长用、逾期风险和偿还措施等。

相关链接