问询问题
华宇电子:房屋抵押及土地整备租赁厂房搬迁影响
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-04-28 · 已问询
公开摘要
交易所要求发行人说明7处被抵押房屋的用途、占发行人及子公司房屋面积比例、各抵押房屋担保的主债权、债权人、担保期限,是否存在借款到期无法偿还导致房屋被强制执行风险;说明被列入土地整备项目厂房的具体用途,量化测算搬迁对生产经营及盈利能力的影响,是否构成重大不利影响。
问询问题
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-04-28 · 已问询
交易所要求发行人说明7处被抵押房屋的用途、占发行人及子公司房屋面积比例、各抵押房屋担保的主债权、债权人、担保期限,是否存在借款到期无法偿还导致房屋被强制执行风险;说明被列入土地整备项目厂房的具体用途,量化测算搬迁对生产经营及盈利能力的影响,是否构成重大不利影响。