赛英电子：申报稿阶段“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”尚未取得募投用地土地使用权。

公开摘要

申报稿披露，公司拟购置土地用于实施功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目；截至申报稿签署日，公司尚未取得该地块土地使用权。2025年5月28日，公司已与江阴市人民政府南闸街道办事处签署《意向协议书》，约定南闸街道拟提供相关工业用地；截至申报稿签署日，公司募投用地正在履行招拍挂程序，尚待完成缴纳土地出让金、办理土地使用权等事项。