赛英电子：注册稿阶段募投项目用地、建设许可及环评批复已取得，申报稿阶段尚未取得事项已更新。

公开摘要

注册稿披露，公司已购置土地用于实施功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目。募投项目用地已完成招拍挂程序，并与政府签订土地出让合同；公司已分别于2025年8月6日、2025年8月7日、2025年8月11日取得募投项目用地的建设用地规划许可证、建设工程施工许可证、不动产权证。项目已于2025年5月14日取得投资项目备案证，并于2025年9月26日取得环境影响报告表批复。