森达电气：发行人及福清分公司部分房产和对应土地使用权存在抵押，需核查抵押合法性、融资履约情况及是否影响持续经营或本次发行上市。

公开摘要

招股说明书披露，截至招股说明书签署日，公司及子公司权利受限的房产包括发行人位于仓山区建新镇金山大道618号桔园洲工业园鼓楼园11#、11a#、12#厂房及福清分公司位于阳下街道东田村的房产。相关抵押包括：发行人以闽（2017）福州市不动产权第0044541号、第0044542号、第0044543号登记的土地使用权和房产为中国银行股份有限公司福州市晋安支行相关授信提供最高额抵押担保，最高债权额12,000.00万元；福清分公司以闽（2021）福清市不动产权第0011484号登记的土地使用权及房产为交通银行股份有限公司福建省分行相关贷款及授信提供抵押担保。招股说明书披露，截至2022年12月31日，抵押厂房建筑物原值11,400.33万元，账面价值10,221.43万元。