森峰激光：激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）募投项目用地尚未取得国有土地使用权，需关注土地落实及项目实施风险。

公开摘要

公司募投项目拟选址山东省济南市高新技术产业开发区。截至招股说明书签署日，公司尚未取得募投项目用地。2021年6月3日，公司与济南市高新技术产业开发区管理委员会签订《项目进区协议》，约定为公司预留约305亩土地作为项目用地，其中二期用地约153亩为本次募投项目计划用地。公司正同当地政府主管部门沟通，并跟踪地块招拍挂流程。