法律问题
基本半导体：深圳土地建设竣工期限延迟
港股招股书 · 土地、不动产及建设工程手续 · 2026-06-29
公开摘要
公司深圳地块原用于车规级碳化硅功率模块生产基地，补充协议约定建设工程应于2026年1月3日前竣工；截至最后实际可行日期，该土地竣工日期已经延迟，公司正与坪山管理局协商延长竣工期限。
核心结论
公司深圳地块原用于车规级碳化硅功率模块生产基地，补充协议约定建设工程应于2026年1月3日前竣工；截至最后实际可行日期，该土地竣工日期已经延迟，公司正与坪山管理局协商延长竣工期限。