法律问题
天域半导体：贷款所得款项用途相关融资安排不合规
港股招股书 · 资金拆借、贷款、担保及相关 · 2025-11-27
公开摘要
公司于2021年就合共六项融资安排将贷款转付相关订约方用于拟采购碳化硅衬底，但相关采购交易最终未落实；因贷款所得款项未按贷款协议规定用途使用，该等融资安排不符合相关贷款协议条款及中国法律法规。相关资金已退回公司，所有贷款已于2022年8月前结清。
核心结论
公司于2021年就合共六项融资安排将贷款转付相关订约方用于拟采购碳化硅衬底，但相关采购交易最终未落实；因贷款所得款项未按贷款协议规定用途使用，该等融资安排不符合相关贷款协议条款及中国法律法规。相关资金已退回公司，所有贷款已于2022年8月前结清。