问询问题

莱普科技:募投项目、全国总部基地与租赁资产布局的信息披露

上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-06-30 · 中止(财报更新)

公司名称
成都莱普科技股份有限公司
公司简称
莱普科技
审核编号
2109
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-415页、第8-1-435页、第8-1-436页、第8-1-439页、第8-1-440页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求说明:(1)各募投项目投入明细及价格公允性,营销网络建设必要性及募集资金是否主要投向科技创新领域;(2)两个制造中心项目内容、新增产能及消化情况,与晶圆制造设备、先进封装设备的关联,项目名称是否误导;(3)“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”与募投项目关系,公司对在建、拟建项目及已有资产(含租赁资产)的总体布局、对应产品及产能;(4)募集资金规模及补流必要性。

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