问询问题

上海超硅:问题4.2 关于陶安美案、历史股东纠纷及股份锁定承诺

上交所IPO · 科创板 · 诉讼、仲裁及司法执行 · 2026-06-29 · 已问询

公司名称
上海超硅半导体股份有限公司
公司简称
上海超硅
审核编号
2063
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-135页至第8-1-140页、第8-1-147页至第8-1-148页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人披露并说明:(1)陶安美案的最新进展;(2)上海从贤和陶安美未签署股份锁定承诺的原因和具体情况;(3)各股东资格、出资、确权、代持纠纷形成的具体原因及合理性,是否已彻底解决或清理,是否为双方真实意思表示,是否取得双方确认,是否存在纠纷或潜在纠纷;(4)除上述情况外,发行人股东中是否存在委托持股、利益输送或其他利益安排,是否存在相关方提出异议或争议。

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