高凯技术：募投项目用地取得进展及项目实施合规性

公开摘要

交易所要求发行人披露：（1）募投项目涉及产品、技术与发行人目前主要产品、技术之间的关系，发行人是否具备相关技术、人员、市场拓展等方面储备；（2）结合相关半导体设备零部件市场供需、竞争格局、行业产能布局、发行人新产品研发进展和意向客户接洽情况，说明达产后的产能消化措施并提示新产品研发风险、产能消化风险；（3）募投项目投资金额测算依据及使用计划，募投项目用地取得进展、建设周期、预计完工和达产时间，并测算建成后对固定资产折旧和经营业绩的影响；（4）募集资金金额和投资项目与发行人经营规模、财务状况、技术水平、管理能力、在手订单及未来订单获取能力是否适应，并分析募集资金规模测算审慎性及补充流动资金必要性。