问询问题
华盛雷达:定制化采购、外协加工及继受共有专利的知识产权归属
上交所IPO · 科创板 · 核心技术、合作研发及技术来源 · 2026-05-22 · 暂缓审议
公开摘要
首轮问询问题2要求发行人披露:(2)软件、算法是否基于开源技术,是否存在侵权风险,委外开发原因及模块内容、重要程度;(3)定制化采购和外协加工内容是否涉及核心技术,发行人与西安伊鼎等供应商就知识产权归属、使用等相关约定内容,是否存在纠纷或潜在纠纷;(5)发行人继受、共有专利和合作、委外研发成果、外部技术顾问服务内容与核心技术、主要产品的对应关系,发行人产品技术研发是否对合作方、外部顾问等存在依赖,各方对知识产权归属、使用等是否存在争议、纠纷或潜在纠纷。交易所要求保荐机构发表意见,并要求发行人律师对问题(5)发表意见。