长光辰芯：关于募投项目产品技术、用地取得进展、融资必要性及非全资子公司实施安排

公开摘要

交易所要求发行人说明各募投项目产品及技术与现有产品及技术关系，是否具备医疗成像领域技术支持，高端CMOS图像传感器研发中心建设项目技术与其他募投项目关系；说明研发中心项目取得土地当前进展、预计完成时间及是否存在实质性障碍；说明补充流动资金测算依据及投入安排，并结合货币资金、分红、申报前12个月老股转让说明融资必要性合理性；说明以非全资子公司实施募投项目原因，募资注入安排、增资价格或借款条款、少数股东是否同比例增资或贷款、是否损害公司利益。