问询问题

中欣晶圆:关于分拆上市、境内资本运作安排及日本法程序

上交所IPO · 科创板 · 境外投资、外汇及跨境合规 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-3页至第8-1-14页;第8-3-54页至第8-3-61页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明日本磁控、杭州热磁、上海申和的业务、财务和整体业务布局情况;说明其他境内资本运作安排、其他板块拆分上市进度、与本次发行人的关系及未整体上市的原因;说明本次发行是否经日本磁控董事会授权及履行信息披露义务,并结合日本法和东京证券交易所规则说明是否已履行全部必要程序。

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