问询问题

中欣晶圆:关于半导体硅片业务整合、资产收购及业务独立性

上交所IPO · 科创板 · 同业竞争及独立性 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-14页至第8-1-33页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明Ferrotec集团半导体硅片业务历史布局、发行人及其子公司在重组前后的业务定位、收购上海中欣及上海申和半导体硅片业务资产的商业逻辑;说明相关收购是否构成业务合并,资产、人员、技术、订单和客户是否有效转移;说明为何先收购上海中欣再购买上海申和资产,相关业务在转入前是否独立运营,是否需重新认证及交易定价是否公允。

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