问询问题

中欣晶圆:关于重大未决诉讼、土地查封及厂房权属瑕疵

上交所IPO · 科创板 · 土地、房产及租赁合规 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-65页至第8-1-81页;第8-3-77页至第8-3-88页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明与中建一局、亚翔系统等建设工程诉讼的最新进展、预计负债计提及履约能力;说明诉讼是否导致土地、厂房查封或持续查封风险;说明未完成竣工验收、未取得权属证书是否存在行政处罚或搬迁风险,是否影响主要生产经营场所及募投项目实施。

相关链接