问询问题

中欣晶圆:关于核心技术来源、职务发明、竞业限制和技术秘密保护

上交所IPO · 科创板 · 劳动用工、劳务派遣及劳务外包 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-144页至第8-3-157页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明核心技术来源及与控股股东、间接控股股东技术的关系;说明8英寸、12英寸产品技术是否自主研发;说明核心技术人员是否存在违反竞业限制、保密义务或职务发明权属争议;说明从上海申和受让专利及非专利技术是否完整、是否存在发行人以外人员掌握核心配方或工艺诀窍;说明技术秘密保护措施和是否存在知识产权纠纷。

相关链接