问询问题

中欣晶圆:关于子公司业务定位、黄冈项目及参股鑫华半导体

上交所IPO · 科创板 · 子公司、参股公司及分支机构合规 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-157页至第8-3-161页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明母子公司在研发、生产、销售中的分工及内部交易;说明黄冈中欣未来业务规划及是否形成同业竞争或资源分散;说明投资鑫华半导体的原因、与发行人及其关联方关系、是否存在利益安排,以及向鑫华半导体采购是否公允。

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