问询问题
信芯微:问题3.3:关于TCON技术承接及宏祐图像整合
上交所IPO · 科创板 · 核心技术、合作研发及技术来源 · 2024-06-14 · 终止
公开摘要
交易所要求发行人说明:海信电器与姜建德等各方共同签署《合作框架协议》对信芯微设立、后续收购宏祐图像、技术研发分工及业务发展规划的主要约定;公司TCON技术是否主要承接自宏祐图像,除宏祐图像、顺久电子研发力量外是否存在媒体报道的信芯研发团队和东芝电视芯片研发团队加入公司进行技术开发及各团队合作分工;收购宏祐图像后对人员、资产、技术和知识产权、客户供应商渠道等的整合过程;收购后技术研发和产品开发工作、主要参与人员、是否在原有技术基础上实现技术发展和产品性能提升,是否具备持续研发和技术创新能力。