晶禾电子：核心技术、合作研发及知识产权归属

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）发行人与G4合作研发的具体成果及在主要产品、A016课题中的运用，射频芯片技术中自研、委外或合作研发的具体情况及重要程度，研发完成后委托G4工程批量产的原因及必要性，是否对G4或第三方存在技术依赖；（2）A016课题具体承担机制、权利义务、交付成果及知识产权归属；（3）发行人与G13签署协议的具体情况，是否属于未披露的合作研发项目。