精智达：UniTest合作协议、技术许可与半导体测试设备业务安排

公开摘要

首轮问询要求发行人提供与UniTest相关合作协议备查，并补充披露与UniTest关于市场开拓的具体安排、技术许可与技术开发安排最新进展。二轮问询进一步要求披露自主研发、合作研发、代理销售的半导体存储器件测试设备类型、金额、占比及在手订单；提示半导体测试设备业务尚处起步阶段、实现收入暂以代理销售UniTest相关设备为主的重大不确定性；说明整体业务布局、探针卡和DRAM FT测试机等自主研发涉及的研发主体、技术来源、成果体现方式、专利形成、技术成果归属及是否存在潜在知识产权纠纷；说明与UniTest合作协议解除风险、技术许可和合作开发方式、合作研发技术成果归属、合作协议解除对业务影响，以及相关业务是否为代理销售或贸易业务。