新相微：天利半导体仲裁事项及实际控制人任职资格、潜在纠纷

公开摘要

交易所问询包括：（1）有关预付款支付给发行人而非股权转让方New Vision（BVI）的合理性，重组终止后相关预付款未予退回而转为借款的背景；（2）委托天利半导体研发的具体内容、研发费用确定依据及调整原因，公司购买数据库价格公允性及产品用途，天利半导体对产品瑕疵赔偿情况；（3）天利半导体与Peter Hong Xiao（肖宏）、发行人的关系及注销原因；（4）结合《公司法》第一百四十六条说明Peter Hong Xiao（肖宏）曾担任天利半导体董事是否可能影响其在发行人任职；（5）针对仲裁请求中涉及研发费用的事项，与天利半导体就解决方案是否达成一致，是否仍存在其他纠纷或潜在纠纷；（6）发行人及实控人与天利半导体及其关联方之间是否存在其他利益安排或特殊约定。