耐科装备：首轮问询：知识产权与非专利技术保护

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）形成主营业务收入的发明专利与公司产品的对应关系及在产品中的应用情况；（2）专利出让方基本情况、与公司是否存在其他业务或人员关系，受让发明专利与公司业务和技术的关系及是否产生收入；（3）半导体封装设备及模具相关技术未申请发明专利、主要为非专利技术的原因及合理性、同行业企业情况及是否符合行业惯例；（4）在半导体封装设备及模具产品没有相关发明专利的情况下，支撑公司核心技术发展的主要因素；（5）软件著作权在公司业务产品中的应用及与核心技术的关系。