恒普科技：关于募投项目固定资产投入、经营模式影响、产能消化及用地风险披露

公开摘要

交易所根据申请材料披露募集资金用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目、研发中心建设项目和补充流动资金，要求发行人说明：（1）募投项目新增固定资产投入是否改变生产经营模式以及后续对财务数据的影响；（2）扩产项目同时包括不同产品的原因，并结合产能利用率、产销量、在手订单、市场需求、市场份额等分析如何实现产能消化。信息披露问询另要求完善重大事项提示，其中涉及删除原“募投项目用地风险”并补充其他风险提示内容。