光隆科技：问题2.1 关于雷光科技、芯隆科技

公开摘要

交易所要求发行人披露雷芯光专有技术备案程序进展及是否存在实质障碍；说明AGX非专利技术、雷芯光专有技术出资的主要内容、来源、评估、先进性、在发行人产品中的运用及重要程度，技术来源是否合法合规、是否存在出资不实；说明发行人使用相关技术是否实质为技术授权、是否存在使用限制或先决条件，AGX、雷芯光出资后是否仍拥有相关或类似技术并用于自身产品生产，发行人是否完整拥有出资技术所有权；说明探测器芯片与激光器芯片生产模式差异、雷芯光是否已交付探测器芯片研发生产相关技术、发行人是否具备完整探测器芯片设计、生产、封装能力，以及与出资人存在同业竞争时如何保证发行人利益不受侵害、相关技术独立性和完整性。