问询问题

邦彦技术:关联方交易、资金拆借、员工流向及是否存在体外代垫成本费用

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2022-08-19 · 注册生效

公司名称
邦彦技术股份有限公司
公司简称
邦彦技术
审核编号
555
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-1-331页至第8-1-1-345页;第8-1-2-56页至第8-1-2-68页;第8-1-159页至第8-1-165页;第8-1-86页至第8-1-91页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明邦彦投资是否与发行人构成同业竞争;与中网信安、清健电子、瑞杰莱等关联方交易的必要性、定价公允性;关联方资金拆借的审批、合同、利息及公允性;关联方设立注销是否合法合规;是否存在关联方或重要股东为发行人代垫成本费用、体外资金循环或通过离职员工、在建工程、转贷等渠道进行体外支付。

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