问询问题
邦彦技术:关联方交易、资金拆借、员工流向及是否存在体外代垫成本费用
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2022-08-19 · 注册生效
公开摘要
交易所要求发行人说明邦彦投资是否与发行人构成同业竞争;与中网信安、清健电子、瑞杰莱等关联方交易的必要性、定价公允性;关联方资金拆借的审批、合同、利息及公允性;关联方设立注销是否合法合规;是否存在关联方或重要股东为发行人代垫成本费用、体外资金循环或通过离职员工、在建工程、转贷等渠道进行体外支付。
问询问题
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2022-08-19 · 注册生效
交易所要求发行人说明邦彦投资是否与发行人构成同业竞争;与中网信安、清健电子、瑞杰莱等关联方交易的必要性、定价公允性;关联方资金拆借的审批、合同、利息及公允性;关联方设立注销是否合法合规;是否存在关联方或重要股东为发行人代垫成本费用、体外资金循环或通过离职员工、在建工程、转贷等渠道进行体外支付。