天德钰：分拆重组、继受专利、资源共用及发行人对天钰科技独立性

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）继受专利在产品中的应用、与核心技术的关系；分拆重组前天钰科技人员是否实际参与整合型芯片研发设计；分拆重组后天钰科技及其控制企业是否保留相似研发底层技术或研发设备；（2）发行人与天钰科技同为显示驱动芯片设计企业，报告期内在研发物料、设备或资产、内部系统、人员管理、业务采购及销售渠道等方面是否存在共用或无法有效区分，如存在说明分拆前后共用情况及整改措施；（3）代理、直销模式下客户重叠及变化、2020年重叠客户比例下降原因、客户重叠是否长期存在；（4）结合订单获取方式，说明发行人是否利用天钰科技商标商号或市场影响力拓展客户、是否具备独立获取客户能力；并要求保荐机构、发行人律师核查发行人是否具备独立面向市场经营能力、是否对天钰科技存在重大依赖。