振华风光：首轮问询：募投项目

公开摘要

交易所要求发行人说明：（1）6寸特色工艺线的具体特色、涉及工艺技术，在模拟芯片以8英寸晶圆应用为主背景下建设6英寸晶圆制造产线是否具有必要性及技术先进性；（2）结合晶圆制造产线建设要求及人员、技术储备、在研项目，说明建成并运营晶圆制造产线的可行性；（3）结合市场规模、产销量、多品种小批量特点，分析募投项目产能消化能力；（4）募投项目环评批复取得进展、是否存在障碍及预计取得时间，本次募投项目实施是否会产生新的同业竞争。