问询问题

晶合集成:第一轮问询:以专利技术使用权出资

上交所IPO · 科创板 · 知识产权权属、许可及诉讼 · 2022-06-20 · 注册生效

公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简称
晶合集成
审核编号
872
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-20页至第8-3-34页、第8-3-47页至第8-3-49页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求说明:(1)专利技术使用权出资的背景及具体情况,是否存在期限即将届满的专利,相关专利技术使用权作价20亿元的评估定价依据,是否存在利益输送,增资后力晶科技能否继续使用或授予其他方使用;(2)力晶科技以专利技术使用权作价出资是否符合当时法律法规规定,出资方式及内容是否与外资审批机构批复相符;(3)受让技术在使用、后续研发等方面是否受到中国台湾地区政策等方面限制或存在相关风险;(4)上述专利技术在发行人生产经营中的实际使用情况及技术发展中所起作用。

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