晶合集成：第一轮及第二轮问询：技术来源、核心技术人员竞业限制、IP授权及技术依赖

公开摘要

交易所要求说明发行人取得力晶科技技术后改进优化形成的技术成果、发明专利较少及新增专利原因、受让专利部分注册地位于美国原因、90nm M+技术协议必要性、力晶科技转让技术与自身技术差异、发行人是否具备独立研发能力、是否对力晶科技构成研发和技术体系依赖、核心技术人员是否违反竞业禁止或保密协议、是否使用原任职单位技术成果、是否存在纠纷或潜在纠纷。第二轮进一步要求说明技术文件及技术经验转移实施过程、专利到期影响、向智成电子采购IP授权原因及是否存在技术依赖。