龙腾股份：8英寸功率半导体制造募投项目审批、产能消化及风险提示

公开摘要

交易所要求发行人披露或说明：（1）募投项目是否按照国家产业政策要求取得主管部门备案或核准；（2）募投项目建成后普通硅外延片是否专门用于制造公司平面型MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽型MOSFET晶圆；（3）结合下游需求、在手订单、产销率论证新增产能消化；（4）结合固定资产折旧、业务模式转变等因素分析募投项目实施对财务状况、生产经营的影响，是否存在业绩大幅下滑或亏损风险并充分揭示。