创耀科技：与公司A合作研发接入网网络芯片的权利义务、知识产权归属及独立销售能力

公开摘要

第二轮问询要求发行人完整披露与公司A技术委托开发合同和芯片合作协议关于知识产权归属、对外转让、品牌及商标使用、对外销售的约定；说明公司A合作研发原因、VSPM310/VSPM340/VSPM350委托开发和合作研发情况、权利义务条款、知识产权归属、形成成果、专利申请、是否为关键核心成果、主要条款差异；说明商标品牌授权原因及是否矛盾，自有品牌销售是否有法律障碍；客户是否重叠、业务拓展是否由公司A指定；公司A实施或许可第三方实施共有知识产权、背景知识产权对发行人的影响，发行人是否掌握核心技术并具备独立研发销售能力；发行人接入网网络芯片业务是否独立、可持续，是否存在公司A对外转让或受让共有知识产权导致发行人无法销售、公司A不批准销售等情形；是否存在应披露未披露利益安排或条款。