瑞能半导：扬杰科技、Ampleon、瓴盛科技及建广资产体系半导体投资的同业竞争核查

公开摘要

交易所要求发行人说明：北京广盟有限合伙人扬杰科技持有北京广盟较高投资额且系发行人国内同行业竞争企业之一，扬杰科技入股原因、是否实际控制北京广盟，发行人是否通过无实际控制人认定规避同业竞争，是否影响客户拓展；是否简单依据经营区域、细分产品/服务差异认定同业，结合Ampleon、瓴盛科技历史沿革、资产、人员、主营业务、业务替代性、竞争性、利益冲突、同一市场销售等论证是否与发行人构成同业竞争；建广资产担任执行事务或具有重要影响的其他企业从事投资业务是否涉及功率半导体分立器件相同或相似业务。第二轮进一步追问Ampleon控制权、客户供应商重叠及利益输送。第三轮进一步要求从技术路线、主营业务、主要产品等方面详细分析中建投资本及其控股股东、实控人、天津建平及李滨张新宇等合伙人、建广资产在半导体领域投资或控制企业是否与发行人经营相同或类似业务，是否存在同业竞争或潜在同业竞争，是否通过不认定实际控制人规避同业竞争监管要求。