问询问题
东威科技:第二轮问询:募投项目技术储备、变更后用地权属及环评批复
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2021-05-18 · 注册生效
公开摘要
交易所要求发行人说明:在水平镀膜设备、水平化铜设备领域是否有技术储备和研发能力、募投项目实施可行性;与具有先发优势供应商相比在水平化铜领域是否具有比较优势;变更后募投项目用地的产权办理进展、环评批复情况;结合VCP设备、水平镀膜设备、水平化铜设备市场需求及发行人市场占比测算产能,说明产能是否与市场需求匹配;要求发行人律师核查并发表意见。