问询问题

昀冢科技:关联方资金拆借、资金用途、内控制度及合法合规性

上交所IPO · 科创板 · 公司治理及内部控制 · 2021-03-03 · 注册生效

公司名称
苏州昀冢电子科技股份有限公司
公司简称
昀冢科技
审核编号
553
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-3至8-1-14页;第8-1-1至8-1-2页
来源
上交所IPO

公开摘要

第二轮要求发行人说明报告期及2020年上半年持续向关联方拆入资金并承担较高借款利率的原因及商业合理性,逐笔说明资金用途、快速还款合理性及还款资金来源;说明未来关联方资金拆借持续性、是否存在流动性风险、内控制度健全性及执行有效性,必要时补充风险提示;要求保荐机构和申报会计师按《审核问答(二)》第14条核查信息披露充分性、合法合规性、是否违反票据法、贷款通则、外汇管理、支付结算等规定、是否构成重大违法违规、是否存在处罚风险、整改和申报后是否发生新的不合规资金往来。审核中心落实函亦要求完善招股书相关信息披露。

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