芯碁微装：第二轮技术来源、合肥芯硕关联、专利权属及第三方知识产权报告

公开摘要

第二轮问询要求发行人进一步说明：合肥芯硕基本情况、主营业务、主要产品及客户、技术人员、销售人员与发行人是否重合，发行人业务与技术是否与合肥芯硕存在关联；提供程卓与高校专家《开发合作协议》，说明合作研发背景、协议时间、履行、主要内容、成果及权属、纠纷或潜在纠纷，并说明是否存在其他外部合作研发；逐项说明专利立项时点、研发过程、实际发明人、申报时点、研发团队动态变化、实际发明人及参与人员背景、方林和何少锋作用、专利是否属前任职单位职务发明及权属瑕疵；说明第三方知识产权机构结论权威性、客观性，产品是否落入合肥芯硕专利保护范围；说明产品研发和客户开发历史、相关专利作用，进一步说明技术及业务是否来源于合肥芯硕、是否存在纠纷或潜在争议，以及短期开发产品与高技术门槛是否矛盾。