深科达：二轮问询：深科达半导体控制权、核心人员竞业保密、借款及担保

公开摘要

交易所要求发行人说明：深科达半导体设立目的和背景、与发行人业务关系及未来安排；发行人与深科达半导体资金业务往来、大额资金使用、2019年期末主要资产负债构成；结合少数股东履历背景、一致行动或其他协议安排、历次股东会董事会、发行人派出管理人员、提供关键技术或资金情况，说明发行人是否能够实际控制深科达半导体；林广满、苗勇、陈林山、李茂贵投资或加入是否违反竞业禁止及保密协议，核心技术是否涉及原单位职务成果，是否与原单位存在纠纷或潜在纠纷；发行人借款协议签订履行及其他股东未同比例借款的合理性；少数股东担保原因、担保能力及范聚吉退出后继续担保合理性；范聚吉、刘东海离职或退出后去向、竞业禁止或保密协议执行及对生产经营影响。保荐机构、申报会计师对部分事项核查，保荐机构、发行人律师对事项（3）至（7）核查。